エレクトロニクス製品、またその製造工程部品の著しい小型・軽量化、高機能化が進み、生産各工程では、少量多品種対応も含めた高速で精密な生産技術が必須となっています。 その中で従来の機械加工では対応が困難となる複雑な加工や高速微細な加工の実現が求められて来ました。 これらの加工技術への要求のソリューションとして、レーザー加工への注目が高まり、最近のレーザーパワーの向上、ビーム品質の改善も寄与して、様々な場面で具体的生産方法 としてのレーザー加工の採用が始まっています。 レーザーソリューションズは、特にサファイアなど硬脆性材料へのレーザー微細加工技術 応用の開発にいち早く取り組み、独自の加工技術を基に、ハイパワーレーザー加工装置「RAPYULAS（ラピュラス）」を業界に先駆けて開発し販売を開始しました。 開発・研究での応用から、生産加工の実現まで対応可能なフレキシブルな機能を保持した MP-T1030は、販売開始以来、様々な加工目的のユーザからご好評をいただき、これらの材料へのレーザー加工技術導入に貢献しています。

LD励起Q-SW Nd：YAGレーザーを搭載し、高精度なレーザー微細加工技術を実現します。 お客様の様々な使用目的や作業環境へ柔軟に対応できる仕様で、新しい加工技術の研究・開発、レーザー加工の生産応用に貢献します。
　・カスタム設計に柔軟に対応
　・タッチパネルで簡単操作
　・リアルタイムで加工状態を確認可能
　・操作性、安全性を重視したデザイン
　・メンテナンス性を考慮した装置設計